[公司动态] 广东电子协会举办SX贴片机技术峰会
近日,广东电子协会成功举办了一场聚焦SMT技术创新的专题技术峰会,吸引了众多行业*与企业代表参与。本次..[公司动态] SX全自动贴片机智能校准系统操作指南
在现代电子制造领域,SX全自动高速贴片机作为高端电子制造的重要装备,其智能校准系统的精准操作对保证生..[公司动态] SX-7800获评"2024年度较佳贴片设备"
在当今快速发展的电子制造领域,技术创新与高效生产已成为企业竞争力的核心要素。作为一家专注于电子装配..[公司动态] SX-7300支持QFN元件±30μm高精度贴装
在电子制造领域,精度与效率始终是衡量技术先进性的关键标尺。随着电子产品向微型化、高性能化持续演进,..[公司动态] 广东检测设备行业协会年会通知
检测设备作为现代工业与科研领域中**质量、推动创新的关键工具,正迎来**的发展机遇。随着技术迭代与产业..[公司动态] 2024年E系列中速贴片机华南地区技术交流会
在电子制造行业快速发展的今天,技术创新与产业升级已成为推动行业进步的重要引擎。近日,一场聚焦中速贴..[公司动态] E-380中速贴片机产能分析
在电子制造领域,产能与灵活性的平衡一直是企业关注的核心议题。随着市场对中小批量、多品种生产模式的需..[公司动态] 东莞全自动贴片机厂家推出新一代智能供料系统
在电子制造业快速发展的今天,全自动高速贴片机作为核心自动化设备,正不断推动行业向更高效率与精度迈进..佛山 汽车电子ICT 组装电路板测试机 增加产能
一种专门适用于消费类、汽车电子、产品、服务器、医疗器械、mini LED、新能源生产检测的组装电路板测试机-..武汉 新能源产品ICT 组装电路板测试机 减少测试时间
组装电路板测试机专门用于测试电路保护板之弯曲强度,试法系将试片两端分别固定于本机夹具上,而后分别设..珠海 德律 ICT 组装电路板测试机 节省产线人力成本
电路板测试用于完成对被测Pcb的性能测试,根据对测试结果的分析、对故障的诊断与定位也可扩展成为诊断系统..宁德 全自动锡膏印刷机 基板表面不易被污染
全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械臂或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。..苏州 锡膏印刷机 节省搅拌时间
全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械臂或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。..南京 锡膏印刷机 提高生产效率
施加锡膏是SMT工艺的关键工序,金属模版印刷是目前应用普遍的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序,据..无锡 TRI 2D AOI 自动光学检测 具有较高的可靠性和重复性
特性:• 经济型高客制化在线型AOI解决方案• 高感光6.5 Mpix 高速彩色相机• NPI优化简易编程介面精灵..重庆 TRI 2D AOI 自动光学检测 可以快速地检测大量的样品
TR7710结合了的高分辨率摄像系统和TRI的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之..广州 德律AOI 自动光学检测 可以应用于多种材料和形态的样品
一种专门适用于消费类、汽车电子、产品、服务器、医疗器械、mini LED、新能源生产检测的2D AOI-- TRI 2D..深圳 TX 全自动高速贴片机型号 抗振能力强 适用范围广
贴片机(Surface Mount Technology Machine,简称SMT Machine)是一种用于电子元器件贴装的设备。它主要用..


起订量:1 台 价格:2000000 元/台

产品描述
波峰焊机基本焊接操作方法
1、波峰焊机焊接准备工作;
a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常;
c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好;
d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15处的温度,两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在1•4~2•0,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不**过5k9。
j)锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中;
2、波峰焊机开机生产操作流程
a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,般以不喷元件面为宜
b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火;
c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;
d)开启冷却风扇。
3、波峰焊机焊接后的操作流程
a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量;
c)关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4、波峰焊机焊接过程中的管理方法
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
b)操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
d)焊完的PCB板要分别插入运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。
5、对波峰焊机进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。


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