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  • 惠州 BGA 返修台 光学定位 温度曲线全闭环控制
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产品描述

Nominal voltage in V AC230 Power Rating in W3,200 总功率5200W Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620

BGA返修台工艺-烘烤

由于通常的FC器材均为湿敏器材,在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时,以除掉PCB 和元件的潮气。


惠州  BGA 返修台
惠州  BGA 返修台

我们公司以诚信、实力和质量获得业界的高度认可,坚持以客户为核心,“质量到位、服务至上”的经营理念为广大客户提供完善的服务。欢迎各界朋友莅临公司参观和业务洽谈。


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