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  • 广州 BGA 返修台 黑胶可拆 达到高返修成功率
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产品描述

Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620 Power Rating in W3,200 Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect Antistatic Design (y/n)y 机器重量45kg

BGA返修台工艺-调试曲线

联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等,运用再流焊温度曲线测验东西如KIC,测量出适宜的profile,其间包含Remove和Placement Profile,撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外,其他温度段佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。


广州  BGA 返修台
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