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  • 广州 医疗产品返修台 光学定位 全自动加热焊接
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产品描述

Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620 Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect Antistatic Design (y/n)y Power Rating in W3,200 机器重量45kg

BGA返修台工艺--拆开FC

拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除,避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台(尽量不必热风),挑选适宜的喷嘴,运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度,避免设定温度过高损害PCB及器材,或温度不行、加热时刻太短,FC轻松取下,损坏焊盘。


广州  医疗产品返修台
广州  医疗产品返修台

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