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  • 苏州 医疗产品回流焊 高温无铅 自动化工作 *人工操作
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产品描述

空载功率0.5KW 预热7 **部/7 底 对流模块10 **部/10 底部 高度1,375 – 1,535 mm 长度6,265 mm

回流焊机原理

回流焊机的焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。


苏州 医疗产品回流焊
苏州 医疗产品回流焊

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