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  • BGA 返修台 轻松拆焊 达到高返修成功率
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产品描述

Power Rating in W3,200 Weight in kg57 机器重量45kg Antistatic Design (y/n)y Nominal voltage in V AC230

BGA返修台工艺-焊盘清洁

用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦,运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理,操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜,然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。


BGA 返修台
BGA 返修台

“为客户打造优良的产品”是我们的宗旨,“科学规范的管理”是我们的管理理念!公司衷心希望成为广大客户忠实合作伙伴,与您共同发展,共同成长!


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