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深圳市亿阳电子仪器有限公司
Shenzhen Yiyang Electronics Co.,Ltd.
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13480759871
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起订量：1 台 价格：600000 元/台
产品描述
BGA返修台工艺--拆开FC
拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除，避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台（尽量不必热风），挑选适宜的喷嘴，运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度，避免设定温度过高损害PCB及器材，或温度不行、加热时刻太短，FC轻松取下，损坏焊盘。
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